浙江华辰芯光技能有限公司（简称“华辰芯光”）宣告成功完结近2亿元的A++轮融资。此轮融资将大多数都用在新产品的研发和商场拓宽，逐渐推进公司在半导体激光范畴的技能创新和事务扩展。
华辰芯光建立于2021年9月，是一家专心于半导体激光产品研发与制作的高科技企业。公司选用IDM（整合设备出产）形式，为高功率激光、光通信激光和3D传感等范畴供给全面的半导体激光产品解决方案。现在，华辰芯光在江苏省无锡市设有光芯片FAB制作全资子公司，并在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司，形成了从研发到出产的完好工业链。
半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等高端技能范畴的要害根底元件。近年来，跟着国内相关工业的加快速度进行开展，对高性能半导体激光芯片的需求急剧增加。但是，国内在这一范畴的国产化率极低，尤其是在电信范畴的中长距离骨干网中，可调信号光源及扩大器用增益扩大芯片简直彻底依靠进口，国产化率接近于零。
华辰芯光的建立正是为了应对这一应战。经过整合芯片规划、外延成长、FAB工艺及模块封测等才能，公司致力于提高国内半导体激光芯片的自主出产才能，削减对进口产品的依靠，推进国产化进程。此次融资的成功将为华辰芯光在技能创新和商场拓宽方面供给强有力的支撑，助力公司在全球半导体激光商场中占有更重要的位置。
