在展会前夕，长光华芯重磅发布了五款高端光芯片产品，包含200GPAM4EML、200GPD、100GPD、100GPAM4VCSEL以及70mWCWDM4CWLaser。在光通信工业迈向1.6T光互联年代的要害节点，长光华芯如安在短时间内完成多款高端芯片的快速打破？光纤在线期间专访了长光华芯副总经理吴真林先生，探寻其光通信工业快速打破背面的成长逻辑。
姑苏长光华芯建立于2012年，自创建之初便立下宏伟方针：完成激光器芯片的自主可控，布局高功率半导体激光器、高速光模块、激光雷达等多个高端范畴，并代表国家热心参与全球商场竞争。
为了完成这一方针，长光华芯挑选了IDM形式，构建了从芯片规划、外延成长、芯片流片、封装测验到器材封装验证的笔直一体化出产能力，为客户供给高可靠性、高功能的激光器芯片产品。十余年来，公司逐渐建立了根据砷化镓（InGaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓（GaN）三大资料系统的半导体芯片研制与出产渠道，掩盖高功率半导体激光器、高速光模块以及激光雷达等多个使用范畴。
吴总在采访中表明，长光华芯自建立之初便清晰了高功率激光器、高速光通信芯片、激光雷达和3D传感芯片同步开展的战略方向。在国家方针的支撑和导向下，公司优先聚集高功率半导体激光器芯片的打破，先后霸占了多项要害技能。例如，公司创下了单管芯片功率的最高纪录，室温接连功率超越132W（芯片条宽500μm），并首先提出将976nm泵浦计划使用于工业范畴，这一计划现在已成为职业干流。凭仗十年的技能堆集与立异，长光华芯成功登陆科创板，成为高端激光器芯片商场的领军企业。
2021年，长光华芯在高功率激光器范畴的产品研讨开发进程稳步夯实后，将开展重心转向高速光通信光芯片产品研讨开发。在拓宽光通信商场的过程中，长光华芯挑选了一条充溢巨大应战的路途：并没有从需求量最大的接入网商场下手，而是专心于高端数通商场，要点匹配AI智算中心的商场策略。
正如吴总在提及光通信芯片的定位时所说：“这是一个困难的挑选。高端光芯片商场，尤其是100GPAM4EML和VCSEL芯片，求过于供的局势的确给长光华芯带来了杰出的开展机会，但一起也给咱们咱们带来了巨大的应战。通过3-4年的不懈努力，咱们总算在2024年9月成功发布了三款光芯片产品，有力地支撑了AI年代高速光互联的迭代与开展。”
2023年，长光华芯先后推出100mWCWDFB激光器芯片、100GPAM4EML芯片以及100GPAM4VCSEL芯片，这一些产品广泛适配于400G、800G、1.6T高速光模块，并供给SiPh硅光计划以及单模、多模等多种形状的光模块计划，完成了边发射、面发射激光器芯片以及接纳芯片的全面布局，然后敏捷打开了高端数通商场的大门。
2025年3月，长光华芯的850nm100GPAM4VCSEL芯片荣获了备受瞩目的Lightwave+BTR年度立异奖。该奖项是对产品技能立异性、商场影响力以及功能优势的权威认证，这一荣誉的获得，标志着长光华芯在数通商场的战略布局获得了重要认可，展示了其在职业界的杰出实力与领先地位。
2025年3月，长光华芯更是首先发布了200GPAM4EML芯片，用于下一代光模块使用。在全世界内，也仅有美、日等少量厂商可以推出此类产品，长光华芯凭仗此芯片成为了国产高端芯片范畴的佼佼者。而这全部杰出效果的获得，都源于长光华芯的重投入以及长时间主义的开展理念。现在，企业具有多台MOVCD设备，研制人员占比较高，并建立姑苏半导体激光立异研讨院扩展更广泛的芯片产品系列。
面向数据中心商场下一步的开展，长光华芯继续重视硅光及异质集成渠道，正在活跃构建硅光Foundry中心渠道，打造自有硅基异质集成渠道，为未来的CPO（光电一起封装）、OIO（OpticalI/O）等技能开展储藏坚实基础。
此外，长光华芯还在激光雷达和传感范畴要点投入，估计在不久的将来，将重磅推出高效率激光雷达与3D传感芯片，面向智能轿车、机器视觉以及传感范畴开辟新的宽广商场。
