常州纵慧芯光半导体科技有限公司，一家在激光芯片行业领先的企业，最近完成了数亿元人民币的C4轮融资首关。这一轮融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。高榕创投自2018年参与纵慧芯光B轮融资以来，持续在后续多轮融资中加注。
本次融资将大多数都用在加速纵慧芯光的产品研发技术和光通讯产线的布局，进一步巩固其在VCSEL激光芯片行业的领先地位。
随着3D感知、无人驾驶、人工智能等技术的加快速度进行发展，市场对高性能VCSEL激光芯片的需求日渐增长。纵慧芯光凭借其卓越的技术实力和产品的优点，在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等多个方向进行了布局，并在全球市场中占据前列的市场份额。
在消费电子领域，纵慧芯光的VCSEL激光芯片大范围的应用于头部手机品牌，并在扫地机器人、无人机、AR/VR等业务领域市场占有率全球领先。在汽车电子领域，公司与多家一线LiDAR厂商合作，开发半固态和纯固态LiDAR方案，并在汽车红外夜视、DMS、OMS等领域实现量产出货，市场占有率位居全球前二。
在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售，并在100G PAM4 VCSEL样品的研发上取得进展，预计将于2025年开始量产，满足AI市场需求的快速增长。
纵慧芯光总经理陈晓迟表示，公司自成立以来展现出了显著的技术实力和市场拓展能力。未来三年，纵慧芯光将继续在消费电子和汽车电子行业夯实基础，并集中资源突破高端光通讯芯片领域，打造新的业务增长点。
纵慧芯光的C4轮融资成功，标志着公司在VCSEL激光芯片行业的逐步发展。随技术的慢慢的提升和市场的扩大，纵慧芯光有望在高端光通讯芯片领域取得新的突破，满足日渐增长的AI市场需求。公司的愿景是成为具备国际竞争力的光电芯片公司，为中国乃至全球的光电芯片产业贡献力量。返回搜狐，查看更加多
