金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉敏芯半导体股份有限公司请求一项名为“一种半导体激光器芯片及其制备办法”的专利，公开号CN 119297737 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本发明公开了一种半导体激光器芯片及其制备办法，首要经过在脊波导结构上构成离子注入区，继而使电流不经过该区域只要光经过该区域，以此来提高产品的可靠性。本发明的首要技能计划为：一种半导体激光器芯片，包含：芯片主体，芯片主体包含脊波导结构，脊波导结构上注入离子而构成离子注入区。本发明大多数都用在发生激光。
天眼查资料显现，武汉敏芯半导体股份有限公司，成立于2017年，坐落武汉市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱5514.6666万人民币，实缴本钱701.3333万人民币。经过天眼查大数据分析，武汉敏芯半导体股份有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目7次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息99条，此外企业还具有行政许可8个。
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