功能优化的中心环节,需考虑资料挑选、能带结构、光学约束、载流子约束等要素。例如一个典型外延层结构(以边发射InGaAsP/InP
衬底(Substrate):如InP(用于长波长)、GaAs(用于短波长)。
下约束层(Lower Cladding Layer):低折射率、宽禁带资料(如InP),约束光场纵向扩展。
量子阱(QW)结构:多量子阱(MQW)规划(如InGaAsP/InGaAs),厚度一般5-20 nm,提高载流子约束和增益。
触摸层(Contact Layer):重掺杂(如InGaAs),下降欧姆触摸电阻。
而假如想得到多波长或许宽波段的激光器,在外延结构上理论上是能做成下图的外延规划。
在N和P之间的刺进不同组分的有源层。揭露号:CN116157972A,专利权人:赛米尼克斯有限公司,揭露日:2023.05.23发布的一个专利。
400、500、600作为独立的单片式LD发光区,经过不一样的地道结串联起来。在P和N上加电压,别离宣布光。能够相当于二极管的串联。关于芯片制作来说,没有大的工艺变化。可是这种规划可能有量产质量危险。1:测验条件不同,内部的热扩散可能是个丧命问题。2:外延成长不容易,会形成缺点,且欠好确定是哪一层引起的,工艺调整起来问题多多。3:使用场景有限,有针对的开发才行,后端使用估量要做不少退让才能用。光博会的时分也见过他人有相似的外延PPT阐明,没看到过详细产品,假如真能做好,仍是远景不错的。
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